职责描述：
1.参与射频芯片系统规划方案与模块详细方案的设计与论证。
2.负责具体工艺的器件性能评估和选型工作。
3.负责射频电路（如低噪声放大器、混频器、基准源电路、普通放大器等）的设计、仿真与验证。
4.协助版图工程师完成版图设计工作。
5.研究相关产品测试方法，协助硬件工程师完成芯片测试，并完成测试结果分析工作。
6.参与产品应用方案推广和系统应用优化工作。
任职要求：
1.本科及以上学历或同等文化程度，通信、微电子、电子工程相关专业。
2.本科：2年及以上射频集成电路设计工作经验。
3.熟悉射频电路的系统规划、设计、仿真与验证，能够独立完成一般项目的系统设计。
4..掌握半导体制造工艺与器件的相关知识，了解数字电路的基本知识。
5.熟练应用IC开发平台与工作所需的各类EDA软件。
6.具有较强的创新能力、沟通能力、逻辑思维能力与解决问题能力，团队协作能力突出。