职责描述： 1、制定并维护设计/生产等指示文件（PFMEA、CP、WI、设计指引和技术能力平台等），使文件格式符合体系要求、文件内容满足实际生产需求、规范操作能够被执行; 2、解决制程/产品出现的异常问题、执行品质改善项目，监督措施的执行情况，达到既定的目标; 3、通过优化现有的流程设计，加工参数、新物料及新设备引进等工作对现有能力进行改善，使现有制程更加稳定、制程能力、产能得到提升; 4、通过流程设计的优化、参数的更改、消耗性物料的替代等方法降低制造成本； 5、提升已导入量产的新技术的制程能力, 执行新产品开发中的量产阶段，并完善相关文件，使新产品能够顺利导入量产； 6、从专业角度整体规划领域内的技术路标与开发项目，保持本领域的技术实力与稳定。 任职要求： 1. 大专及以上学历，机械、材料、化学相关理工类专业优先； 2. 有5年以上的大型PCB工厂任职经历，精通阻焊、树脂塞孔等工艺；对于工艺及药水的原理机理有一定的了解； 3、熟悉体系相关标准要求，熟悉五大工具（APQP、PPAP、FMEA、SPC、MSA）、DOE等； 4、熟练操作常用办公软件和数据统计与分析；熟悉8D问题分析及解决方法；有项目管理经验优先； 5、具有有高度的专业知识与经验，能把握该技术发展方向，能从系统的层面对负责制程技术进行提升，同时在多个关联领域也有较丰富的经验知识积累，能协调多方资源，组织、主导、推进该领域的特性、以及平台工艺能力相关问题的改善； 6、具备较强的学习能力、抗压能力、沟通能力、逻辑能力、团队合作能力、责任心等。