职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责:
1、组织新产品的开发;
2、负责封装规范/BOM的建立及优化;
3、负责各工序异常处理、工艺改善和良率保证;
4、负责涉及到设计变更的专题改善、品质提升;
5、负责工艺团队的管理,优化工作流程,提升工作效率。
素质要求:
1、本科学历,电子、电气自动化等相关专业;
2、有5年以上的二极管/整流桥产品的研发、工艺主管、经理工作经验,熟练掌握表面贴装锡膏焊接工艺;
3、了解品质管理的五大工具及七大手法,熟悉产品规格,掌握封装各工序的管控要点;
4、熟悉测试及实验等相关仪器仪表的使用;
5、有较好的沟通能力及团队管理经验。
1、组织新产品的开发;
2、负责封装规范/BOM的建立及优化;
3、负责各工序异常处理、工艺改善和良率保证;
4、负责涉及到设计变更的专题改善、品质提升;
5、负责工艺团队的管理,优化工作流程,提升工作效率。
素质要求:
1、本科学历,电子、电气自动化等相关专业;
2、有5年以上的二极管/整流桥产品的研发、工艺主管、经理工作经验,熟练掌握表面贴装锡膏焊接工艺;
3、了解品质管理的五大工具及七大手法,熟悉产品规格,掌握封装各工序的管控要点;
4、熟悉测试及实验等相关仪器仪表的使用;
5、有较好的沟通能力及团队管理经验。
工作地点
地址:内江东兴区内江高新区白马园区办
查看地
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)