职位描述
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职责描述:
1、负责编写测试大纲,设计芯片测试方案,完成测试板设计和软件程序编写;
2、负责完成芯片各项指标和功能测试,分析芯片不达标原因,配合芯片设计改进做相关验证工作;
3、负责记录芯片测试数据并出具验证报告;
4、负责公司Demo板,模块,组件产品的设计、调试、测试。
任职要求:
1、大学本科以及上学历,电子信息工程、自动化等电子类相关专业;
2、2年-4年集成电路测试或硬件设计工作经验,优秀人员2年亦可;
3、掌握集成电路系统设计与测试的相关知识;
4、具备较强的学习能力、创新能力、执行能力和分析解决问题能力;
5、为人诚实正直,积极主动,有较强的抗压能力。
Ps:此岗位为射频方向,不符合条件者***。
工作地点
地址:成都武侯区高朋大道1号
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职位发布者
易永强HR
成都振芯科技股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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成都市高新区高朋大道1号