成都
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职位描述
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工作内容：
1. 通过对模块产品的需求分析（技术协议），拟定硬件的实现架构和方案。
2. 负责模块产品详细方案设计。
3. 负责模块产品的器件选型，原理图设计，PCB设计，电路调试等工作。
4. 配合软件工程师进行产品联调。
5. 必要时配合用户进行外场联调。
6. 跟踪整个产品的开发，文档编写及归档等。
任职要求：
1. 熟练使用硬件开发工具，如Cadence。
2. 有高速ADC/DAC、FPGA、DSP以及各种接口（网口,JESD204B,AURORA）等设计经验者优先。
3. 具有独立产品开发设计及解决问题的能力。
4. 熟悉各类仪器的使用，如信号源，示波器，频谱仪等。
职位福利：五险一金、年底双薪、餐补、带薪年假、节日福利、年度体检、商业保险、带薪调休、差旅补贴
1. 通过对模块产品的需求分析（技术协议），拟定硬件的实现架构和方案。
2. 负责模块产品详细方案设计。
3. 负责模块产品的器件选型，原理图设计，PCB设计，电路调试等工作。
4. 配合软件工程师进行产品联调。
5. 必要时配合用户进行外场联调。
6. 跟踪整个产品的开发，文档编写及归档等。
任职要求：
1. 熟练使用硬件开发工具，如Cadence。
2. 有高速ADC/DAC、FPGA、DSP以及各种接口（网口,JESD204B,AURORA）等设计经验者优先。
3. 具有独立产品开发设计及解决问题的能力。
4. 熟悉各类仪器的使用，如信号源，示波器，频谱仪等。
职位福利：五险一金、年底双薪、餐补、带薪年假、节日福利、年度体检、商业保险、带薪调休、差旅补贴
注：联系我时，请说是在四川人才网上看到的。
工作地点
地址：成都武侯区高朋大道1号
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求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都振芯科技股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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成都市高新区高朋大道1号
