职位描述
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岗位职责:
1、通过对产品的需求分析,拟定硬件的实现架构和方案;
2、负责产品硬件的器件选型,原理图设计,pcb设计,电路调试等工作;
3、负责开发过程中各个阶段文档的编写;
4、配合软件工程师进行产品的联调;
5、制定产品的测试大纲并组织实施和验证;
6、跟踪整个产品的开发、文档编写及归档等。
任职要求:
1、本科及以上学历,通信、电子工程及其相关专业,3年及以上工作经验;
2、熟练使用相关硬件开发EDA工具;
3、有高速数模/模数转换、FPGA、DSP以及各种接口(网口,JESD204B,AURORA)等设计经验者优先;
4、具有独立产品开发设计经验者优先;
5、能使用一般常用仪器,如信号源、示波器、频谱仪等等。
1、通过对产品的需求分析,拟定硬件的实现架构和方案;
2、负责产品硬件的器件选型,原理图设计,pcb设计,电路调试等工作;
3、负责开发过程中各个阶段文档的编写;
4、配合软件工程师进行产品的联调;
5、制定产品的测试大纲并组织实施和验证;
6、跟踪整个产品的开发、文档编写及归档等。
任职要求:
1、本科及以上学历,通信、电子工程及其相关专业,3年及以上工作经验;
2、熟练使用相关硬件开发EDA工具;
3、有高速数模/模数转换、FPGA、DSP以及各种接口(网口,JESD204B,AURORA)等设计经验者优先;
4、具有独立产品开发设计经验者优先;
5、能使用一般常用仪器,如信号源、示波器、频谱仪等等。
工作地点
地址:成都武侯区高朋大道1号
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职位发布者
易永强HR
成都振芯科技股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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成都市高新区高朋大道1号