职位描述
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工作内容:
1.根据公司业务需求,进行DSP相关项目的底层BOOT及驱动开发;
2.与应用程序开发者进行联试;
3.必要时出差进行联试和排故;
4.编写和维护相关设计与体系文档。
任职资格:
1.硕士及以上学历,熟悉CCS;
2.精通C/C ,有良好的编程基础与习惯;
3.TI多核DSP或者DSP阵列开发经验者优先;
4. 做过电机驱动项目优先;
5.良好的沟通与表达能力,较强的逻辑分析能力,良好的团队合作精神,敬业负责。
1.根据公司业务需求,进行DSP相关项目的底层BOOT及驱动开发;
2.与应用程序开发者进行联试;
3.必要时出差进行联试和排故;
4.编写和维护相关设计与体系文档。
任职资格:
1.硕士及以上学历,熟悉CCS;
2.精通C/C ,有良好的编程基础与习惯;
3.TI多核DSP或者DSP阵列开发经验者优先;
4. 做过电机驱动项目优先;
5.良好的沟通与表达能力,较强的逻辑分析能力,良好的团队合作精神,敬业负责。
工作地点
地址:成都武侯区天府大道中段1366号天府软件园E8-2栋4层1~3(天府5街地铁出口)


职位发布者
可为科技..HR
成都可为科技股份有限公司

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仪器·仪表·工业自动化·电气
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200-499人
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公司性质未知
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高新区孵化园6号楼4楼