成都
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职位描述
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工作职责:
1.MSAP工艺开发：承接事业部规划的MSAP湿法相关技术规划和项目开发项目工艺能力
2.MSAP工艺维护：维护和提升无锡、南通工厂MSAP湿制程能力
3.日常工作：MSAP湿制程工艺管理，维护、管理PCB无锡、南通工厂MSAP湿法工艺能力管理
4.MSAP湿法工艺能力提升
5.MSAP湿法相关工艺能力提升和重大品质问题改善
任职资格:
1、本科以上学历，化学、电化学专业毕业
2、有5年以上PCB大厂电镀制程工作经验，熟悉安美特PLB CU6、图形填孔电镀等湿法工艺，精通电镀工艺，熟悉VCP电镀、填孔电镀、闪蚀，熟悉MSAP工艺的优先
3、具备独立进行技术项目开发能力，做过跨制程能力提升或者品质改善项目的优先
4、熟悉切片制作，失效分析，各种PCB可靠性测试
1.MSAP工艺开发：承接事业部规划的MSAP湿法相关技术规划和项目开发项目工艺能力
2.MSAP工艺维护：维护和提升无锡、南通工厂MSAP湿制程能力
3.日常工作：MSAP湿制程工艺管理，维护、管理PCB无锡、南通工厂MSAP湿法工艺能力管理
4.MSAP湿法工艺能力提升
5.MSAP湿法相关工艺能力提升和重大品质问题改善
任职资格:
1、本科以上学历，化学、电化学专业毕业
2、有5年以上PCB大厂电镀制程工作经验，熟悉安美特PLB CU6、图形填孔电镀等湿法工艺，精通电镀工艺，熟悉VCP电镀、填孔电镀、闪蚀，熟悉MSAP工艺的优先
3、具备独立进行技术项目开发能力，做过跨制程能力提升或者品质改善项目的优先
4、熟悉切片制作，失效分析，各种PCB可靠性测试
注：联系我时，请说是在四川人才网上看到的。
工作地点
地址：成都彭州市长江东路18号
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求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司
