无锡
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大专
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
工作内容：
1、负责封装工艺设计、开发及优化，解决生产过程中的技术问题，提升工艺成品率；
2、负责半导体封装产品相关材料的选型和评估, 确保封装可靠性，新产品快速稳定导入；
3、根据封装产品界定测试规范，确保符合产品要求；
4、负责新设备、新技术、新工艺的技术转移并按要求转入新产品阶段，保证新工艺质量，实现工艺的最优化。
岗位要求：
1、具有5年以上半导体封装行业相关工作经验, 精通半导体封装工艺流程；
2、熟悉封装新产品导入及工艺验证，熟悉封装可靠性的验证，了解行业技术发展趋势；
3、对半导体封装工艺和设备有全面深刻的认识，具有丰富的半导体物理器件知识。
注：联系我时，请说是在四川人才网上看到的。
工作地点
地址：无锡锡山区江苏省无锡市锡山区锡山开发区科技创业园青云6座
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
