职位描述
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职责描述:
1.负责电镀、塞孔、表涂工序经营规划,包括成本,报废、人效,交付,员工梯队建设
2.负责团队的每月重点工作规划,产出能力提升,品质提升,效率提升等;
3.负责段内智能制造1.0的提升,优化;数字 化工作推进;
4.负责承接部门工作指标,服从部门管理;
5.负责段内安全管理,隐患排查,突发事件处理等;
任职要求:
1.本科学历,经验丰富者可以适当放宽学历;
2.PCB 湿法流程管理5年以上;
3.熟练操作常用办公软件,如Word、Excel、PPT等;
4.有较强的责任心,服从上级领导安排;
5.有智能制造和数字化管理经验者优先;
工作地点
地址:南通通州区南通-通州区深南电路有限公司(南通分公司)168号
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职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国有企业
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高桥工业区深南电路股份有限公司