职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职责描述:
1、负责封装生产计划达成
2、负责样产品准时入库
3、负责产线工艺纪律的执行监督
4、负责呆滞工单的推进处理
5、负责工序领班梯队建设及一线人员培养培训
任职要求:
1、熟悉封装产品生产加工工艺流程
2、同行业2年及以上现场管理工作经验
3、本科及以上学历
工作地点
地址:深圳龙岗区深圳-龙岗区深南电路股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/rcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nan1921.png)
职位发布者
HR
深南电路股份有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/provincercw/images/sfrz_yrz.png)
-
电子技术·半导体·集成电路
-
1000人以上
-
国有企业
-
高桥工业区深南电路股份有限公司