职位描述：
岗位职责：
1、 配合系统工程师需求完成产品emc、接地、连接、电源驱动设计；
2、根据pcba的需求规格书，配合系统工程师、嵌入式工程师、fpga工程师完成电路原理图设计，综合结构安装尺寸需求完成布局和pcb设计；输出pcb 设计，发出pcb pr与pcb 生产商进行技术衔接；输出pcba加工文件与pcba加工商技术进行技术衔接；主导进行pcba dv试制；组织质量一同完成pcba技术确认；配合质量确认pcba pv生产检测工装和检测方案；最终输出《pcba技术规格书》；
3、根据系统、模块需求，完成电子物料选型分析建议书；相关电子物料pr和渠道的技术交流、渠道的技术评估；选型物料试制评估；
4、参加产品《dfema》设计及分析改进；
5、负责在线生产产品的电子硬件的优化/降本/客户需求和期望的解决方案和ecr/ecn的执行；
6、提供在线产品电子工艺、生产、质量技术支持； 7、在线生产产品的ecn，制作产品硬件系统《先期质量控制计划apqp 》； 8、完成主管安排的其他工作事情
任职资格：
1、本科以上学历，电子及计算机等相关专业；
2、5年以上嵌入式硬件开发工作经验，精通arms或fpga其一，高速板（800mhz cpu、ddr2/3 400hhz,lvds 1g以上）、pcb设计2年以上工作经验；
3、熟悉板级模拟电路和数字电路的设计，掌握pcb板设计中的信号完整性、emc等技术，熟悉cmos image sensor 驱动和图像处理技术；