职位描述
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职位描述:
职位描述:
1. 参与ic产品的架构设计和spec定义;
2. 负责完成相关模拟电路的设计,验证,测试,debug等具体工作;指导后端工程师完成版图设计;
3. 对ic设计项目的进度和质量负责,并能够指导并帮助新员工成长;
4. 积极参与新ip,工艺技术预研
任职要求:
1. 硕士以及以上学历,电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业;
2. 2年以上模拟ic设计经验;
3. 精通opa,bgr,comp等基础模块的设计,熟悉工艺和ic开发流程;
4. 有adc,dac,pll设计经验者优先;
5. 有电容屏触控芯片设计经验者优先;
6. 有指纹传感器芯片设计经验者优先;
7. 良好的沟通能力和团队合作意识;
职位描述:
1. 参与ic产品的架构设计和spec定义;
2. 负责完成相关模拟电路的设计,验证,测试,debug等具体工作;指导后端工程师完成版图设计;
3. 对ic设计项目的进度和质量负责,并能够指导并帮助新员工成长;
4. 积极参与新ip,工艺技术预研
任职要求:
1. 硕士以及以上学历,电子、通信、计算机、半导体物理或微电子专业;
2. 2年以上模拟ic设计经验;
3. 精通opa,bgr,comp等基础模块的设计,熟悉工艺和ic开发流程;
4. 有adc,dac,pll设计经验者优先;
5. 有电容屏触控芯片设计经验者优先;
6. 有指纹传感器芯片设计经验者优先;
7. 良好的沟通能力和团队合作意识;
工作地点
地址:成都武侯区成都
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职位发布者
HR
成都费恩格尔微电子技术有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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200-499人
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公司性质未知
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天府软件园e区1号楼3层