招聘单位

工学院/深港微电子学院

岗位职责

1.与合作导师共同制定研究课题，开展科研工作并发表高水平学术论文；

2.以负责人的身份积极申请国家自然科学基金及其他省、市级项目；

3.协助pi撰写基金、协助指导研究生。

招聘介绍

研究领域：

1.microbumping及rdl先进封装生产线

2.在waferbonding,tsv,2.5dinterposer领域培育高精度异质集成，bumpless,fan-out工艺制程

3.先进封装：

倒装封装、扇出封装、gan微波rf封装、chiplet&3d封装、异构集成封装、芯片散热、晶圆-晶圆键合

4.材料的模拟和计算

薪酬福利

1.聘期两年，年薪不低于30万（含省市补贴）；来后表现优异可酌情申请各种补贴。按照深圳市有关规定享受基本养老保险、基本医疗保险、失业保险、工伤保险、生育保险、住房公积金及住房补贴待遇；享受过节费、每月餐补、高温补贴、免费体检等福利待遇。

2.学校为每位博士后提供2.5万元的学术交流资助。

3.博士后出站后可申请深圳市的30万元出站科研资助；如果留深工作，符合条件者可获得深圳市高层次人才购房补贴160-200万元；如果成功申请到广东省特支计划再加50万个人补贴。

4.对于符合最新《深圳市新引进人才租房和生活补贴》相关政策要求的博士后，在深圳落户后，可申请深圳市一次性租房和生活补贴3万元（免税，自行网上申请）。

5.更多博士后项目及基金介绍请参考https://mp.weixin.qq.com/s/k0ro0y8bwthfk4m7qytlxg

应聘材料

1.本人简历（请包括：出生年月、从大学起教育背景、工作经历、科研成果、通讯地址及联系电话等，并附近照）；

2.能充分反映本人学术水平的有关材料，如：代表性论文、获奖情况、主要承担课题或工程情况、以及未来研究计划等；

3.提供2-3封推荐信及推荐人的详细联系方式。

应聘流程

需要面试

应聘条件——学历要求

博士研究生

岗位要求

1.获得国内外知名高校微电子、材料、物理、化学等专业博士学位；

2.有良好的英语写作能力，已发表不少于3篇本专业领域权威学术论文；

3.具有独立开展科研工作的能力，认同南科大的发展理念，有团队合作精神，恪守学术道德；

4.熟悉半导体及集成电路研究领域，有至少一种芯片封装的研究开发经历者优先；

5.有下列领域研究经历者优先考虑：芯片封装的散热，扇出封装、小芯片异构封装集成等三维封装，及gan功率放大器。

6.依据最新发布的《国务院办公厅关于改革完善博士后制度的意见》规定，博士后入站年龄须在35周岁以下，获得博士学位一般不超过三年。

备注

有意者请将简历、学术水平材料、推荐信等相关应聘材料发送至：zhangy38@mail.sustech.edu.cn（张老师），邮件标题以“应聘博士后+姓名+合作导师姓名+高校人才网”命名。

信息来源于网络，如有变更请以原发布者为准。

来源链接：

更多最新博士后招收资讯请关注今日招聘微信公众号（微信号：jrzp_com）。